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同花顺（300033）数据中心显示，虹软科技8月17日获融资买入791.70万元，占当日买入金额的10.23%，当前融资余额3.15亿元，占流通市值的2.13%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。

融资走势表

融券方面，虹软科技8月17日融券偿还6825.00股，融券卖出2.93万股，按当日收盘价计算，卖出金额106.40万元，占当日流出金额的1.39%；融券余额513.84万，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

综上，虹软科技当前两融余额3.20亿元，较昨日下滑0.18%，余额超过历史60%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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