预计到2030年全球半导体制造业碳排放量将达到8600万吨二氧化碳当量-天天实时
【资料图】
4月18日讯,绿色和平发布消费电子供应链电力消耗及碳排放预测报告。
报告显示,全球半导体制造业的排放量未来将继续飙升。预计到2030年,全球半导体制造业碳排放量将超过葡萄牙2021年的碳排放量,达8600万吨二氧化碳当量(CO2e)。其中大量的排放来自电力。报告预测,到2030年,全球半导体制造业的电力需求预计将超过澳大利亚2021年度的电力使用量,达286太瓦时(TWh)。
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